DEXXTER93 писал(а):
Благодарю, очень познавательно! Есть, на что ориентироваться
Да неее). Была бы возможность...и или если кто производство литья замутил. Было бы классно. А так. Пробы/ошибки, и исходишь из того что есть). Например. 3D, все хорошо но прочность слабовато, можно использовать для изучения форм/фактора, даже если стенки 2 мм, то все равно слабые нужно укреплять, причём и снаружи тоже...мягковатые. Формовка. Это по сути натягивание и расстягивание листа на форму. Из-за этого толщина стенок гуляет от 2 мм до 0,5 мм. Формовка из 3 мм улучшает эту проблемку. Литье все хорошо, но уже нужно думать над самой формой...канавками, лучами и т.д. По сути... Нужно 2 мм вокруг обмотки из компауда и 2 мм толщина стенки. Если брать обмотку 5 мм диаметр, то канавками 10 мм шириной и 12 мм высотой за глаза. Да конечно с учётом выемки под Tx. Диаметры до 25 см лучи и их ширину можно вообще мм 5 делать, без учёта толщины стенок, хватит с лихвой. Большие чуууть больше 7/8 мм максимум. Лодочка/рабочая зона...все тоже самое, стОООлько места заливать смолой смысла нуль, только вес. Ну и коснусь немного все же... Тх обмотка. Если-если. Поставить доб R 3,9/5,1Ом, то можно смело уходить на 0,33/0,35 провод...может даже на 0,3. Току за глаза будет. 130 мА реал/0,65 мА МД, хватит для всего абсолютно. Ну и как сами понимаете обмотка Тх станет уже мм 3,5/4 и не значительно конечно, но все же снизит вес. В принципе...можно в блоке сунуть сразу стационарно 3,3/3,9 Ом доп R, а уже в датчик подгонять доп R под 65/130 мА на контуре.